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　　周鹏-刘春森团队融入产业链，此次研发的“原子芯片（ATOM2CHIP）”系统集成框架，让原子级器件真正走向功能芯片。团队提出片上二维全栈集成工艺，通过模块化集成方案，将二维存储电路与成熟CMOS电路分离制造，最后与CMOS控制电路通过高密度单片互连技术（微米尺度通孔）实现完整芯片集成，并且进一步提出了跨平台系统设计方法论实现混合架构兼容运行，包含二维-CMOS电路协同设计、二维-CMOS跨平台接口设计等。芯片集成良率高达94.3%，支持8-bit指令操作，32-bit高速并行操作与随机寻址。